| 层数 | 2–32 |
|---|---|
| 线宽 / 线距 | 0.065 mm minimum |
| 材料 | FR-4, high-Tg |
| 表面处理 | ENIG |
| 工艺 | Max. panel 558 × 670 mm, up to 210 µm copper in pattern |
| 测试 | Flying probe or electrical test |
当前产线的常规能力。最终范围取决于你的叠层和设计评审。
| 层数 | 2–32 |
|---|---|
| 线宽 / 线距 | 0.065 mm minimum |
| 材料 | FR-4, high-Tg |
| 表面处理 | ENIG |
| 工艺 | Max. panel 558 × 670 mm, up to 210 µm copper in pattern |
| 测试 | Flying probe or electrical test |
当前产线的常规能力。最终范围取决于你的叠层和设计评审。