لوحات متعددة الطبقات
للتصاميم المعقدة التي تحتاج إلى إشارات مستقرة وتوجيه كثيف وتوصيلات متينة بين الطبقات.
| الطبقات | 2–32 |
|---|---|
| عرض الخط / المسافة | 0.065 mm minimum |
| المادة | FR-4, high-Tg |
| التشطيب السطحي | ENIG |
| العملية | Max. panel 558 × 670 mm, up to 210 µm copper in pattern |
| الاختبار | Flying probe or electrical test |
القدرات العامة لإنتاجنا الحالي. تعتمد الحدود النهائية على ترتيب الطبقات ومراجعة التصميم.