Multilayer-Leiterplatten
Für komplexe Designs mit stabilen Signalen, dichter Leiterführung und sicheren Verbindungen zwischen den Lagen.
| Lagen | 2–32 |
|---|---|
| Leiterbahn / Abstand | 0.065 mm minimum |
| Material | FR-4, high-Tg |
| Oberfläche | ENIG |
| Prozess | Max. panel 558 × 670 mm, up to 210 µm copper in pattern |
| Test | Flying probe or electrical test |
Allgemeine Fähigkeiten unserer aktuellen Fertigung. Endgültige Grenzen hängen von Lagenaufbau und Design-Review ab.