| 層数 | 2–32 |
|---|---|
| 線幅/線間 | 0.065 mm minimum |
| 材料 | FR-4, high-Tg |
| 表面処理 | ENIG |
| 工程 | Max. panel 558 × 670 mm, up to 210 µm copper in pattern |
| 試験 | Flying probe or electrical test |
現行生産の一般的な対応範囲です。最終的な仕様は層構成と設計レビューで確定します。
| 層数 | 2–32 |
|---|---|
| 線幅/線間 | 0.065 mm minimum |
| 材料 | FR-4, high-Tg |
| 表面処理 | ENIG |
| 工程 | Max. panel 558 × 670 mm, up to 210 µm copper in pattern |
| 試験 | Flying probe or electrical test |
現行生産の一般的な対応範囲です。最終的な仕様は層構成と設計レビューで確定します。