PCB multicapa
Para diseños complejos que necesitan señales estables, ruteo denso y conexiones sólidas entre capas.
| Capas | 2–32 |
|---|---|
| Ancho / separación de pista | 0.065 mm minimum |
| Material | FR-4, high-Tg |
| Acabado superficial | ENIG |
| Proceso | Max. panel 558 × 670 mm, up to 210 µm copper in pattern |
| Pruebas | Flying probe or electrical test |
Capacidad general de nuestra producción actual. Los límites finales dependen del apilado y de la revisión del diseño.