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HDI 板

面向细间距器件、紧凑布局和高密度互连。

HDI 板

层数	Up to 24
线宽 / 线距	0.065 mm minimum
材料	FR-4
表面处理	ENIG
工艺	Min. finished hole 0.10 mm, aspect ratio 10:1

当前产线的常规能力。最终范围取决于你的叠层和设计评审。

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