Многослойные платы
Для сложных проектов, где нужны стабильные сигналы, плотная трассировка и надёжные межслойные соединения.
| Слои | 2–32 |
|---|---|
| Ширина / зазор проводников | 0.065 mm minimum |
| Материал | FR-4, high-Tg |
| Финишное покрытие | ENIG |
| Процесс | Max. panel 558 × 670 mm, up to 210 µm copper in pattern |
| Испытания | Flying probe or electrical test |
Общие возможности нашего текущего производства. Окончательные пределы зависят от структуры слоёв и инженерной проверки.