高周波基板

RF、マイクロ波、インピーダンス管理が厳しい高速設計向けの低損失材料です。

高周波基板
層数Per design review
線幅/線間0.065 mm minimum (general PCB capability)
材料RF and low-loss laminates
工程High-speed and RF designs, PCBA available
試験Electrical test

現行生産の一般的な対応範囲です。最終的な仕様は層構成と設計レビューで確定します。

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