PCBA-Lösung
Bestückung, Bauteilbeschaffung und Test in derselben Anfrage wie die unbestückte Platine.
| Prozess | SMT (0201 to 45 mm parts, 0.35 mm BGA pitch) and DIP, boards up to 400 × 510 mm |
|---|---|
| Test | SPI, AOI, X-ray, first article, functional test |
| Bauteile | Full or partial component sourcing |
Allgemeine Fähigkeiten unserer aktuellen Fertigung. Endgültige Grenzen hängen von Lagenaufbau und Design-Review ab.