層数からではなく、信号と電源の要件から考えます。単純なコントローラなら4層で足りますが、BGAのファンアウト、インピーダンス管理、アナログとデジタルの混在がある高密度基板では6〜10層が必要になることが多くあります。
材料は用途に従います。一般的な電子機器には標準FR-4、繰り返しの熱サイクルがある場合は高Tg材、RFや高速伝送には低損失ラミネート、熱を逃がす必要があればアルミまたは銅ベースです。
Gerberデータと一緒に、スタックアップの目標、インピーダンス要件、銅厚、表面処理をお送りください。見積の前にエンジニアが確認し、設計に役立たないままコストだけが増える点をお知らせします。