Solution PCBA
Assemblage, approvisionnement des composants et tests dans la même demande que la carte nue.
| Procédé | SMT (0201 to 45 mm parts, 0.35 mm BGA pitch) and DIP, boards up to 400 × 510 mm |
|---|---|
| Tests | SPI, AOI, X-ray, first article, functional test |
| Composants | Full or partial component sourcing |
Capacités générales de notre production actuelle. Les limites finales dépendent de l'empilage et de l'étude de conception.